Керамічні ізоляційні тепловідвідні підкладки

Керамічні ізоляційні тепловідвідні підкладки

Керамічні ізоляційні тепловідвідні підкладки – це спеціальний тип керамічної підкладки, який використовується в електронних пристроях та інших додатках, які вимагають ефективного розсіювання тепла. Ці підкладки зазвичай виготовляються з таких матеріалів, як нітрид алюмінію, карбід кремнію або оксид алюмінію, які відомі своєю здатністю витримувати високі температури та високу теплопровідність.

Основною функцією керамічних ізоляційних тепловідвідних підкладок є розсіювання тепла, що виділяється електронними компонентами, такими як потужні напівпровідники та світлодіоди (світлодіоди). Підкладки створені для забезпечення відмінної теплопровідності, що забезпечує ефективну передачу тепла від електронних компонентів до навколишнього повітря або системи охолодження. Кераміка, яка використовується в цих підкладках, є високоізоляційною, що означає, що вона забезпечує виняткові електроізоляційні властивості, захищаючи електронні компоненти від пошкодження внаслідок електричного перевантаження або короткого замикання.

Керамічні ізоляційні тепловідвідні підкладки популярні в різних промислових застосуваннях, включаючи автомобільну електроніку, силову електроніку, аерокосмічну техніку та світлодіодне освітлення. Їм віддають перевагу перед іншими матеріалами, такими як пластик або метал, через їх чудову теплопровідність, електроізоляцію та довговічність. Висока теплопровідність цих підкладок також забезпечує менший термічний вплив як на електронні компоненти, так і на матеріал підкладки, що підвищує надійність і продуктивність.

Загалом, керамічні ізоляційні підкладки для розсіювання тепла пропонують відмінну продуктивність і надійність в електронних додатках, які вимагають ефективного розсіювання тепла, високої теплопровідності та електричної ізоляції.

Пункт: Керамічні ізоляційні підкладки для розсіювання тепла

Матеріал: Si3N4

Колір: сірий

Товщина: 0,25-1 мм

Обробка поверхні: подвійне полірування

Насипна щільність: 3,24 г/м²

Шорсткість поверхні Ra: 0,4 мкм

Міцність на вигин: (3-точковий метод): 600-1000 МПа

Модуль пружності: 310Gpa

В'язкість до руйнування (метод IF): 6,5 МПа･√м

Теплопровідність: 25°C 15-85 Вт/(м･K)

Коефіцієнт діелектричних втрат: 0,4

Питомий об'ємний опір: 25°C >1014 Ω･㎝

Міцність до пробою: DC >15㎸/㎜